| Performance | Merkmal | Verwendung | Vorteil |
| Modulare Kernarchitektur der nächsten Generation | | |
| AMD Turbo CORE Technologie | Nutzt nicht verwendete Reserven bei der Leistungsaufnahme zur Erhöhung der Taktrate und bietet hierdurch mehr Gesamtleistung. | Die branchenweit beste Kernoptimierung1 mit einer Taktratenerhöhung von bis zu 1 GHz2. |
| Flex FP | Die weltweit einzige, flexible 256-Bit-FPU. Zwei gemeinsam verwendete 128-Bit-FMACs pro Modul ermöglichen eine dedizierte 128-Bit-Ausführung pro Kern oder eine gemeinsame 256-Bit-Ausführung pro Modul. | Erhöht die Flexibilität und Leistung beim technischen Computing. |
| Hohe DDR3-Frequenzen | DDR3-1866 MHz-Unterstützung | Herausragende Leistung bei speicherintensiven Anwendungen |
| AMDP2.0 | APML (Advanced Platform Management Link) | Provides an interface for processor and systems management monitoring and controlling of system resources (in APML-enabled platforms); Comprised of the Remote Power Management Interface (RPMI) and the Precision Thermal Monitor | |
| TDP Power Cap | Ermöglicht die Einstellung einer Höchstgrenze für die Leistungsaufnahme des Prozessors über BIOS oder APML | |
| AMD CoolSpeed Technologie | Schützt bei Erreichen einer Temperaturgrenze die Prozessorintegrität durch Herabsetzung des Energiestatus | - Server können automatisch in einen energiesparenden Modus wechseln, sobald der Prozessor die sicheren Betriebsgrenzwerte für die Prozessorumgebung verlässt.
- Plattformanbieter können die Lüftergeschwindigkeiten auf sichere Weise reduzieren, um eine bessere Plattformeffizienz zu erzielen.
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| C1E | Senkt den Stromverbrauch für Speichercontroller- und HyperTransport™ Technologie-Verbindungen | Diese Funktion kann je nach Konfiguration bedeutende Energieeinsparungen in Ihrem Rechenzentrum bewirken, wenn die Northbridge und HyperTransport™ Verbindungen ausgeschaltet werden und sich die Kerne im Leerlauf befinden. |
| C6-Unterstützung | Energiesteuerung der Kerne: Beim Anhalten eines Kerns wird sein Kontext an den Systemspeicher exportiert, und dem Kern wird die Spannung entzogen. | Hilft bei der Reduzierung des Stromverbrauchs im Leerlaufmodus und bei der Minimierung des Energieverbrauchs, wenn die Server nicht in Verwendung sind. |
| LV-DDR3 | Unterstützt DDR3 mit 1,25 V und 1,35 V | Trägt zur Reduzierung des Gesamtstromverbrauchs bei. |
| Niedrigenergieplattform | Optimiert für hohe Arbeitslasten und Cloud-Computing bei gleichzeitigem, extrem niedriegen Stromverbrauch. | Untereinander kompatible Ausführungen ermöglichen spezialisierte Niedrigenergieplattformen, die Energieeffizienz weit über das Effizienzpotenzial des Prozessor hinaus liefern |
| Direct Connect Architecture 2.0 | Unterstützung für HyperTransport™ Technologie (HT Assist) | Hilft die Speicherbandbreite zu verbessern bei gleichzeitiger Reduzierung der Latenzzeit speziell in multi-vernetzten Systemen in dem der wechselseitige Cache-Transfer zwischen Kernen verrringert wird. | Reduziert den Cache- und Datenverkehr zwischen den Prozessoren und erhöht somit die Effizienz und Skalierbarkeit des Servers |
| HyperTransport™ 3.0 Technologie (HT3) | Sorgt für eine überragende Systembandbreite zwischen CPU und E/A und steigert die Verbindungsrate auf bis zu 6,4 GT/s mit HT3 | Trägt zur Verbesserung der Gesamtsystemleistung und Skalierbarkeit bei |
| Cache und Anzahl der Kerne | Integration von bis zu 8 Kernen bei gleicher Bauform, 1 MB L2-Cache pro Kern (bis zu 8 MB L2-Cache pro Sockel) und 8 MB gemeinsamer L3-Cache pro Sockel. | Optimiert die Gesamtperformance und das Leistungs-Watt-Verhältnis speziell für Multi-Threaded-Umgebungen wie z.B. Virtualisierung, Datenbank und Webserving |
