AMD 옵테론™ 6200 시리즈 프로세서

AMD Opteron™ processor

​​​​​​​과도한 작업 부하 처리를 위한 고밀도 코어

우리는 뛰어난 성능을 필요로 하는 헤비 스레드 환경에 대처할 수 있는 놀라운 확장성을 지원하는 혁신적인 모듈형 아키텍처로 업계 최초로 16-코어 x86 서버 프로세서를 개발했습니다.

 특징

성능

특징기능 최종 사용자 이점
최신 코어 아키텍처

최적화된 와트당 성능:

  • 각 코어의 성능 극대화
  • 고주파수 및 저전력 설계
  • 가상화 강화
  • 두 배 크기의 Flex FP 공유
  • ISA 강화
최신 프로세서 코어로 서버 제품에 대한 성능 효율을 향상시킬 수 있습니다.
  • 냉각 솔루션 복잡도 최소화 지원
  • 이용률이 적은 경우 전력 절감에 도움을 줌
  • IT 관리자를 위한 제어 성능 강화
AMD 터보 코어 기술사용하지 않은 TDP 여유 성능을 추가된 클럭 속도로 전환하여 성능을 향상시킵니다.최대 500MHz의 주파수 증가로 2 업계 최고의 풀 코어 부스트2
ISA 강화기준선 명령어 지원 이외에 SSE4.1, SSE4.2, SSSE3, AVX, AES, PCLMULQDQ, FMA4 및 XOP가 추가됩니다.다양한 응용 프로그램의 성능을 향상시킵니다.
Flex FP세계 유일의 플렉시블 256비트 FPU. 모듈당 128비트 FMAC 2개를 공유하므로 코어당 전용 128비트 실행 또는 모듈당 공유 256비트 실행을 허용합니다.기술 컴퓨팅 성능과 유연성을 강화합니다.

AMD-P 2.0

특징기능 최종 사용자 이점
APML(Advanced Platform Management Link)프로세서 인터페이스와 시스템 자원에 대한 시스템 관리 모니터링 및 제어 기능을 제공합니다(APML 지원 플랫폼의 경우). RPMI(Remote Power Management Interface) 및 정밀 열 모니터로 구성됩니다.

RPMI(Remote Power Management Interface):

  • p-상태 한계를 통한 플랫폼 전력 소비 모니터 및 제어 기능
  • 프로세서 ID 및 상태 액세스
정밀 열 모니터:
  • CPU 온도에 대한 정확한 정보를 제공하므로 전원/냉각 상태를 면밀하게 모니터하여 BMC(Base Management Controller)에 미리 알려줄 수 있습니다.
  • IT 데이터 센터에서 냉각 솔루션을 최적화하기 위해 전원 상태와 온도를 보다 효과적으로 모니터하는 데 사용할 수 있는 정보를 미리 알려줌으로써 시간과 비용을 절약할 수 있습니다. 
TDP 파워 캡사용자가 BIOS 또는 APML을 통해 최대 프로세서 전원 한계를 설정할 수 있습니다.

기업은 이 기술을 활용하여 전원 및 작업 부하 요구에 맞게 칩을 사용자 정의할 수 있습니다.

  • 전원 설정 제어 강화
  • CPU 주파수에 대한 제한 없이 전원 한계를 설정할 수 있는 유연성
AMD CoolSpeed 기술 온도 한계에 도달하면 전원 상태를 줄여 프로세서 무결성을 보호합니다.
  • 프로세서의 온도 환경이 안전 작동 한계를 초과하는 경우 서버가 저전력 모드로 자동 전환됩니다.
  • 플랫폼 공급업체가 시스템 팬 속도를 안전하게 줄여 플랫폼 효율성을 향상시킬 수 있습니다.
C1E 메모리 컨트롤러 및 하이퍼트랜스포트(HyperTransport)™ 기술 링크의 전력이 감소합니다.이 기능은 Northbridge 및 하이퍼트랜스포트(HyperTransport)™ 기술 링크의 전원이 끊기고 코어가 유휴 상태가 되는 경우 시스템 구성에 따라 데이터 센터 내 큰 절전 효과를 줄 수 있습니다.
C6 지원코어 전원 게이팅: 코어가 중지되면 해당 컨텍스트를 시스템 메모리로 내보내고 코어에서 전압이 제거됩니다.유휴 상태에서 이전 세대 대비 최대 46%까지 전력 소비를 줄일 수 있습니다. 3
LV-DDR3 지원1.25V 및 1.35V DDR3 지원전체 전력 소비를 줄이는 데 도움을 줍니다. 
DDR3 주파수 확대이제 표준 메모리 구성에서 DDR3-1600이 지원되며 저부하 메모리 구성에서는 DDR3-1866을 지원합니다(채널당 1/1 DIMM).전체 시스템 성능을 개선하는 데 도움을 줍니다.
LR-DIMM 지원LR-DIMM 메모리 지원LR-DIMM은 DIMM당 보다 많은 용량을 제공하므로 전체 서버 메모리 구성이 향상될 수 있습니다. 가상화, 클라우드 컴퓨팅 및 기타 고용량 응용 프로그램은 LR-DIMM으로 많은 이점을 얻을 수 있습니다.

Direct Connect Architecture 2.0

특징기능 최종 사용자 이점
쿼드 채널 메모리6-코어 AMD 옵테론™ 프로세서 대비 메모리 채널이 두 배입니다.특히 메모리 집약적인 작업 부하의 경우 성능을 향상시킬 수 있습니다.
HT Assist(HyperTransport™ Technology Assist)코어 간 캐시 프로브 트래픽을 줄임으로써 고정 메모리 대역폭을 넓히고 다중 노드 시스템의 지연 시간을 줄일 수 있도록 도와줍니다. 결과적으로 쿼리 속도가 빨라져 데이터베이스, 가상화 및 컴퓨팅 전용 응용 프로그램과 같은 캐시 중심 응용 프로그램에 대한 성능을 향상시킬 수 있습니다.
하이퍼트랜스포트(HyperTransport)™ 3.0 기술(HT3) HT3 지원으로 인터커넥트 속도를 최대 6.4GT/s까지 향상시킴으로써 CPU와 I/O 간에 우수한 시스템 대역폭을 제공합니다.HPC, 데이터베이스 및 웹 지원과 같은 확장형 컴퓨팅 환경을 위한 전반적인 시스템 균형과 확장성을 향상시키는 데 도움을 줍니다.
캐시 및 코어 수동일 패키지 내 최대 16개 코어, 1MB의 L2 코어당 캐시(최대 16MB의 L2 소켓당 캐시), 16MB의 공유 L3 소켓당 캐시 통합가상화, 데이터베이스 및 웹 지원 등 멀티스레드 환경을 위한 성능 및 와트당 성능비(이전 세대 대비) 향상을 지원합니다.

 사양

AMD 옵테론™ 6200 시리즈 프로세서

모델

코어

코어 속도

AMD 터보 코어 CORE 최대 주파수
Max Frequency

L3 캐시

TDP

소켓 유형

6284 SE

16

2.7GHz

3.4GHz

16MB

140W

G34

6282 SE

16

2.6GHz

3.3GHz

16MB

140W

G34

6278

16

2.4GHz

3.3GHz

16MB

115W

G34

6276

16

2.3GHz

3.2GHz

16MB

115W

G34

6274

16

2.2GHz

3.1GHz

16MB

115W

G34

6272

16

2.1GHz

3.0GHz

16MB

115W

G34

6262 HE

16

1.6GHz

2.9GHz

16MB

85W

G34

6238

12

2.6GHz

3.2GHz

16MB

115W

G34

6234

12

2.4GHz

3.0GHz

16MB

115W

G34

6220

8

3.0GHz

3.6GHz

16MB

115W

G34

621282.6GHz3.2GHz16MB

115W

G34
620443.3GHz해당없음16MB115WG34

  

  

  

  

보충설명